作为人类前沿科技领域的一个新生事物，元宇宙或将引爆下一个信息互联网时代的想象。

AR/VR等头戴设备作为连接元宇宙与现实世界的重要桥梁，几乎所有大科技公司都在争相开发和布局， IDC数据显示，2021年全球AR/VR头戴设备出货量1120万台，同比增长92.1%。2022年一季度，全球AR/VR36

.头戴设备出货量达350万台，同比增长230%，预计2022年全年将超过1550万台。到2026年，AR/VR头戴设备的全球出货量将超过5000万台，复合年增长率(CAGR)为35.1%。

AR/VR产业的快速发展，将为设计、制造、材料、设备方案等产业链上中下游一系列的供应链带来机会。

一、XR现状及未来的发展趋势

黄亮亮 深圳市亿境虚拟现实技术有限公司销售总监

VR/AR的硬件发展趋势可以从多个维度分析。在清晰度方面，高清4K&5K+Fast LCD已经得到普及，更高分辨率在普及过程中，需要解决液晶残影/低PPI/高刷新率/OLED供应不足问题；在语音识别、交互方面，随着多方位的体态信息输入，使得虚拟人物更逼真，虚拟社交的效果有更大提升；在设备小型化方面，光学技术和Fast LCD技术的进步促进小型化，短焦VR光学模组产品将会开始流行。

交互呈现多元化趋势，随着语音交互、眼动、面部信息采集、手势识别、手柄等交互方式的融入，使人与机器的互动更加复杂化。设备呈现轻型化趋势，设备的实际重量、看起来的重量朝着轻型化方向发展,穿戴时的舒适度，体验效果也越来越好。

AR/VR的发展，带来相关材料的应用机会。在XR整机结构中，PP可用于整机头箍镜腿位置的结构件，PC+ABS可用于VR整机外壳结构件，TPU可用于VR面罩支架，TR-90塑胶钛可用于VR整机外壳结构件，PMMA可用于整机装饰件，POM可以用于VR整机电池盒里的齿轮。

二、AR眼镜开发难点及解决方案

李强 深圳返景星达科技有限公司创始人、CEO

在AR眼镜开发中，像源的选择十分重要。可以选择的像源有LCOS、LCD、DLP、硅基OLED、Micro LED等。LCOS像源表现为高亮度、功耗高、对比度低、成本低、其量产较为成熟，体积小，缺点在于相应速度慢；LCD像源表现为低亮度、功耗高、对比度低、成本低、量产成熟、色域广、寿命长；DLP表现为高亮度，其功耗相对较低、对比度低、成本高，目前量产较难，缺点在于体积大、设计复杂；硅基OLED则亮度方面较低，功耗低、对比度高、成本高、量产成熟、响应速度快、体积小，缺点在于工作温度高；Micro LED亮度高、功耗低、对比度高、成本低、量产难度大、相应速度快、体积小、寿命长，缺点在于灵活性差。

三、AR/VR设备微显示芯片的技术路径和发展趋势

鲍兴军 南京芯视元电子有限公司

YOLE对微显示在AR市场表现的进行了预测，结果表明，4种微显示路线在AR领域是长期共存的。MENS和硅基OLED路线属于过渡性路线，而硅基OLED对于消费级市场而言，亮度不满足，Micro LED是最优的解决方案，LCOS是5年内主流的解决方案。

YOLE数据显示，2022年，Micro LED微显示的销量10,000台，LCOS、MEMS、硅基OLED微显示的销售量总计在160万台。2027年，Micro LED微显示销售增长至1870万台，复合增长率达351%，LCOS、MEMS、硅基OLED微显示的销售量合计为4390万台，复合增长率为94%。2023年AR行业的体量比较乐观，整个供应链在2023年底会达到放量的条件。

微显示的芯片涉及芯片设计，材料设计及封装，光电调制特性等多个学科。目前中国（不含台湾地区）本土少有自主研发LCOS、Micro OLED、 Micro LED微显示芯片的公司。

四、AR/VR外壳材料痛点与解决方案探索

Bill 成都思立可科技有限公司市场部产品经理

将有机硅与TPU结合，可形成全新硅基热塑性弹性SI-TPV，具有多种优势。其硬度范围在55A-90A，具有高回弹性，有丝滑般的触感，无增塑剂和软化油及无析出，具有优异的耐污性及不沾灰，易脱模，水口易处理，加工效率高，有优异包覆性能，可镭雕各种图案，也可进行丝印、移印、喷漆等二次加工。

硅基热塑性弹性SI-TPV不但兼具TPU优势性能，其结构中的碳含量比TPU和TPE的少，从而符合达到推动“碳中和”的条件。其在AR/VR设备的应用包括鼻托、耳架、按键、手柄、机体外壳包装、头枕、头箍固定带、面罩、耳机包覆、数据线等。

五、电子粘接方案在AR/VR中的应用

吴宏川 3M中国资深应用工程师

胶粘剂在AR/VR的应用广泛，可满足不同材质的粘接需求。在头戴设备的壳体、中框组装的粘接中，要求胶带具有粘接强度高、抗跌落的特性。在镜片粘接方面，要求胶带能满足快速组装，粘接强度高，且防尘防水，3M的VHB是解决上述需求的理想粘接方案。

对FPC的粘接，3M有全面完整的粘接解决方案，比如，可满足粘接强度高、抗起翘、耐高温/耐回流焊等要求的应用场景。

电池的粘接则要求胶带具有粘接强度高、初粘性高、抗跌落、温度稳定等特性。

织布或泡棉的粘接，要求胶带具有初粘性、粘接强度高、对多孔性材料渗透性好等特性。

同时，3M结构胶水种类齐全，能满足AR/VR壳体及组件的粘接，固定和密封防水要求，尤其对目前AR/VR广泛使用的PA，TPU/硅胶等材质具有出色的粘接性能。胶水固化后，粘接强度高，抗跌落，耐化学腐蚀，耐户外老化性能优异。

六、镁锂合金在AR/VR领域的应用及前景展望

王瑞 西安四方超轻材料有限公司副总工程师

镁锂合金的含锂量在5%~10%之间，密度在1.4~1.56g/cm³之间，是结构密度最低的金属，在实验室里，其密度甚至可以做到0.95 g/cm³。

在AR/VR的应用中，西安四方采用了密度在1.4~1.56 g/cm³之间的镁锂合金，这比铝合金轻50%左右，比镁合金轻10%~20%。具有非常高的延伸率，室温延伸率可以达到20%，在超塑性成型的时候，其延伸率甚至能够达到200%-300%。

目前西安四方推出的镁锂合金AR/VR眼镜框，采用了冲压的方式，使得成品率得到了非常好的提升。

镁锂合金在AR/VR的应用还具有阻尼性佳、绿色环保、流动性好、可回收、易焊接、电磁屏蔽性好等优势。

mg电子游戏试玩网址胶黏剂应用VR设备方案

在VR设备通过极其复杂的结构设计，以及繁多且不可替代的芯片、传感器构建虚拟世界。如何保证长期佩戴的舒适感受，如何防止意外跌落造成的产品损坏？在设备内部精巧结构连接点上，VR设备用胶粘剂可谓中流砥柱。

在VR设备的组装中，主要的胶粘应用场景有金属件粘接、 PCB三防涂敷、芯片底部填充、显示模组粘接、PC粘接固定、凸透镜片粘接、壳体边框点胶固定等应用点，且每个应用点所用的胶水也不相同，如果您有VR设备用胶方面的需求或者疑问可留言或者在线咨询mg电子游戏试玩网址，敬候您的垂询~

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